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技术
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日本Citizen展出厚0.3mm侧面发光型LED模组
2008/10/15 - 09:57 — sarafan
近日,日本
Citizen
电子发表了厚度仅有0.3mm的侧面发光型白光LED模组。该公司称其在「侧面发光型LED模组中为全球最薄」。 ...
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Citizen
日本
白光LED
63
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日厂京瓷研发出LED与受光感测器一体化的感测器元件
2008/10/14 - 09:56 — sarafan
据悉,日本厂商
京瓷
开发出了在同一底板上由一体化的LED和受光感测器组成的感测器元件。将元件呈直线或圆形排列,即可组成能够进行高精度位置测量或倾斜度测量等的感测器。 ...
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京瓷
感测器元件
日本
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台工研院芯片型AC LED获全球前百大杰出研究奖殊荣
2008/10/13 - 10:04 — sarafan
美国「R&D杂誌」评选台湾工业技术研究院研发的「芯片型AC LED(交流电发光二极体)照明技术」为2008年全球前百大杰出研究奖殊荣,国际照明委员会(CIE)也给予高度肯定。 ...
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AC LED
台湾
212
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Linear新推100V全能型LED控制器
2008/09/26 - 10:46 — sarafan
日前,
凌力尔特(Linear Technology)
专为驱动高电流LED而设计,发表了一款100V、高压端电流感测DC/DC转换器LT3756。新元件输入电压范围6V至100V,适合汽车、工业及建筑照明等应用。该元件运用外部N通道MOSFET,能从标称12V输入驱动达20颗1A白光LED,以提供高于70瓦的功率。 ...
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LED驱动器
Linear
北美
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道康寧LED部门啟动LED材料新专案,期许降低LED生产成本
2008/09/23 - 09:44 — sarafan
据悉,
道康寧公司(Dow Corning Corporation)
旗下LED材料集团宣佈,该公司已经啟动一项「Optimized Manufacturing Process」(最优化制造工艺)专案,将与资本设备供应商联手开发集成LED二次成型工艺,旨在帮助LED制造商缩减他们的整体生产成本。这种独特的合作专案能够简化制造设备、工艺与道康寧广泛产品组合(包括硅密封剂、涂层和透镜材料)之间的整合,为生产更好的LED产品做好准备,从而缩短上市时间。 ...
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Dow Corning
LED材料
北美
183
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DSM新推高亮度LED塑胶芯片载体封装材料
2008/09/25 - 10:56 — sarafan
据悉,
帝斯曼工程塑料公司(DSMEngineeringPlastics)
宣佈推出Stanyl LED1551产品,这是用于高亮度LED中塑胶芯片载体封装(PLCC)的最新Stanyl系列产品。该LED产品将被用于移动电话,PDA,笔记本和手持设备中的背光LCD显示幕中。 ...
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DSM
LED材料
欧洲
高亮度LED
130
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大联大新推一系列LED照明解决方案
2008/09/24 - 10:05 — sarafan
据悉,近期
大联大集团
旗下的
品佳集团
针对LED照明产品(包含MR16/ E27 & Par灯/T8 & T9灯管),整合所代理的英飞凌(Infineon)、Liteon、恩智浦(NXP)、欧司朗(OSRAM)、立錡(Richtek)等品牌,推出了一系列LED照明解决方案。 ...
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LED照明
台湾
大联大
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锦鑫新推LED全彩控制器MINI Controller CA3002
2008/09/23 - 10:30 — sarafan
据悉,
锦鑫光电(ARC SSL)
发表一款适用于LED广告看板的MINI Controller灯光灯效控制器CA3002。该元件同时具有驱动与控制能力,支援多组连接模式,当12通道不敷使用时,可透过扩接方式增加支援通道数,亦可搭配专用灯效编辑软体创造灯光效果。 ...
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142
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Vishay推出业界首款基于蓝宝石InGaN/TAG技术的白光功率SMD
2008/09/23 - 10:35 — sarafan
日前,
威世(Vishay)
推出业界首款采用CLCC-6及CLCC-6扁平陶瓷封装的高强度白光功率SMD LED,VLMW63***系列和VLMW64***系列。上述系列器件均提供基于蓝宝石InGaN/TAG技术、2240mcd至5600mcd的高光功率。 ...
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220
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散热已成为LED关键课题
2008/09/19 - 10:00 — sarafan
据瞭解,LED属于半导体,本身特性不耐热,散热已成为LED的关键课题。 ...
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