主题:  产业 受到需求不如预期影响，部分LED台厂2008年扩产计画放缓或递延。其中，LED封装大厂亿光原本预计将于2008年大幅扩充SMD产能，但第1阶段原本预计扩充到10亿颗，目前仅扩充到9亿颗，是否扩充到10亿颗仍待观察。至于原订第2阶段要扩充到12亿颗，则已确定递延到2009年。 .. 阅读全文

主题:  财经 据悉，LED封装厂佰鸿（3031）受惠SMD需求增强，8月份接单金额已有3.5亿元，接单状况看来优于7月，法人预估佰鸿8月营收有机会较7月再成长，另外，台币走贬有利毛利率提升，Q3整体获利有机会同步优于Q2，不过由于接单能见度仍未恢復到旺季度水准，实际出货数量还需进一步观察。 .. 阅读全文

主题:  产业 据悉，手机产业进入旺季度，大陆白牌手机也开始回温气息。发光二极体（LED）封装厂亿光（2393）、佰鸿（3031）、宏齐（6168）、东贝（2499）同步看好8月营运。其中宏齐7月最后四天涌进手机急单。东贝手机订单能见度已超过一个月，8月月成长至少二成。佰鸿的SMD型LED利用率已达九成。 .. 阅读全文

主题:  财经 据悉，台湾聚鼎（6224）的LED散热材料、防止静电波干扰（ESD）等新产品，均完成规格认证，已陆续推出上市，并已开始出货。预计LED在高功率及LCD TV的背光市场，明年初将进入导入期，预期对散热材料需求亦会同期成长。 .. 阅读全文

主题:  产业 日前，Vishay宣佈推出新系列功率表面贴装LED，这些器件极大的改进了散热与亮度。 .. 阅读全文

主题:  产业 儘管LED应用面持续扩大，然业者争相扩产引发供过于求疑虑，使得过去LED产业平均每年产品价格跌幅约在20%~30%，2008年受到消费性市场需求疲弱、日厂带头杀价竞争，造成表面贴装型LED产品光在2008年上半价格跌幅便已超过3成，LED业者坦言，就算到了第3季度度传统旺季度，仍不排除会继续下跌。 .. 阅读全文

主题:  产业 目前LED产业的平均产品价格(ASP)大约每年滑落2成～3成，而2008年因为年初的消费性市场需求不振，加上日本大厂日亚化(Nichia)率先降价造成竞争更激烈，使得SMD型LED产品这6个月来已经下跌超过30％，预估Q3继续下跌的机率高。 .. 阅读全文

主题:  财经 永丰金证券研究处指出，儘管LED应用面持续扩大，然业者争相扩产引发供过于求疑虑，使得过去LED产业平均每年产品价格跌幅约在20%～30%，2008年受到消费性市场需求疲弱、日厂带头杀价竞争，造成表面黏着型（Surface-Mount Device；SMD）LED产品光在2008年上半价格跌幅便已超过3成，LED业者坦言，就算到了第3季度传统旺季度，仍不排除有续跌压力。
  .. 阅读全文

主题:  产业 2008年以来日系大厂日亚化率先带头降价，导致中、高阶测光(side view)产品价格下滑压力大，平均售价(ASP)降幅达20%~30%，导致台系LED业者如晶电等被迫调降价格，挤压产品毛利率。此外，大陆白牌及国际大厂手机需求减缓，第2季度市场回升速度比预期缓慢，导致降价压力仍在，但跌幅略趋稳定，消费性市场信心将是影响第3季度业绩关键。 .. 阅读全文

主题:  产业 台湾被动元件材料商雷科（6207）宣佈与某日本电子材料龙头大厂签订产销合作契约，将全方位跨入SMD表面黏着元件事业，预计明年包材产品年营收将可由目前5亿元大幅成长至8亿元左右，成长达6成，未来也将持续以年成长3成方式走高。 引述:  工商时报消息，雷科董事长郑再兴指出，该合作日本厂商在日本电子材料业界属于前几大，业务范围涵括半导体、被动元件、LCD及LED等各种电子材料产品，07年营收金额就高达1.65五兆日币，但雷科不方便透露该厂商名称。 郑再兴表示，与日本大厂签订的产销合作契约，由日方供应材料，雷科负责生产与销售。由于雷科合作厂商技术不足，无法打入0402产品包装材料市场，此次与该日商合作后，将可获合格包材及技术转移，打入0402及0201主流产品包材市场。 郑再兴表示，经由此次合作关係，雷科将可提供SMD表面黏着元件尺寸，从0201至1206以上全系列测试包装的所有封装材料需求，提供客户一次购足全方位服务。 雷科指出，合作的产品不只囊括电阻、电容及电感被动元件，以及LED及整流二极体等各种SMD表面黏着元件。