LED工艺

LED结温产生的原因及对策

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主题:  技术 1、什麼是LED的结温?
LED的基本结构是一个半导体的P—N结。实验指出,当电流流过LED元件时,P—N结的温度将上升,严格意义上说,就把P—N结区的温度定义为LED的结温。通常由于元件芯片均具有很小的尺寸,因此我们也可把LED芯片的温度视之为结温。 2、产生LED结温的原因有哪些?
在LED工作时,可存在以下五种情况促使结温不同程度的上升:
a、元件不良的电极结构,视窗层衬底或结区的材料以及导电银胶等均存在一定的电阻值,这些电阻相互垒加,构成LED元件的串联电阻。当电流流过P—N结时,同时也会流过这些电阻,从而产生焦耳热,引致芯片温度或结温的升高。
b、由于P—N结不可能极端完美,元件的注人效率不会达到100%,也即是说,在LED工作时除P区向N区注入电荷(空穴)外,N区也会向P区注人电荷(电子),一般情况下,后一类的电荷注人不会产生光电效应,而以发热的形式消耗掉了。即使有用的那部分注入电荷,也不会全部变成光,有一部分与结区的杂质或缺陷相结合,最终也会变成热。 .. 阅读全文
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LED固晶破裂的解决办法

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主题:  技术 单电极芯片在封装行业对固晶的要求非常高,例如在LED生产过程中,固晶品质的好坏影响着LED成品的品质。造成LED固晶破裂的因素有很多,我们仅从材料、机器、人为三方面因素,探讨LED固晶破裂的解决方法。 一、芯片材料本身破裂现象
芯片破损大于单边芯片宽度的1/5或破损处于斜角时,各单边长大于2/5芯片或破损到铝垫,此类芯片都不可接受(这个是芯片检验标准中的一个专案)。产生不良现象的原因主要有:
1.芯片厂商作业不当
2.芯片来料检验未抽检到
3.线上作业时未挑出
解决方法:
1.通知芯片厂商加以改善
2加强进料检验,破损比例过多的芯片拒收。
3.线上作业Q检时,破损芯片应挑出,再补上好的芯片。 二、LED固晶机器使用不当
1、机台吸固参数不当
机台的吸嘴高度和固晶高度直接受机台电脑内参数控制。参数大,吸固高度小;参数小,吸固高度大,而芯片的破损与否,直接受机台吸固高度参数影响。产生不良现象的原因主要是:机台参数大,呼固高度低,芯片受力过大,导致芯片破损。
解决方法: .. 阅读全文
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LED知识之光阻剂

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主题:  技术 光阻,亦称为光阻剂,是一个用在许多工业制程上的光敏材料。像是光刻技术,可以在材料表面刻上一个图案的被覆层。 光阻有两种,正向光阻(positive photoresist)和负向光阻(negative photoresist)
正向光阻是光阻的一种,其照到光的部分会溶于光阻显影液,而没有照到光的部份不会溶于光阻显影液。 负向光阻是光阻的一种,其照到光的部分不会溶于光阻显影液,而没有照到光的部份会溶于光阻显影液。 正型光阻剂及负型光阻剂主要是应用在LED芯片制造的金属电极蒸镀Lift-off制程中,由于LED电极所使用的金属材料不易经由蚀刻的方式制作电路图形,所以利用拔起(Lift-off)微影制程,得到突起的(Overhang)光阻图形,使金属在蒸镀过程中不会连续性满布在光阻剂上,再用去光阻剂的方式将未遭金属布盖的光阻部份拔起,完成金属电极的图案。 半导体制程常用的正型光阻剂,在光学曝光方式下,光阻剂上层接受能量较下层光阻高,使得正型光阻剂成像大部份图形为上窄下宽,无法经一次曝光方式即得到Overhang的图形,而负型光阻剂的成像恰好与正型光阻剂图像相反,所以负型光阻剂是lift-off制程的最佳选择。
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LED分光分色要点

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主题:  技术 近年来,LED应用产品尤其是半导体照明产品对大功率LED需求越来越旺,同时对LED的品质要求也越来越高,其主要表现在以下几个方面: 1.正向电压测试:正向电压的范围需在电路设计的许可范围内,很多客户设计驱动发光管点亮都以电压方式电量,正向电压大小直接会影响到电路整体参数的改变,从而会给产品品质带来隐患。另外,对于一些电路功耗有要求的产品,则希望保证同样的发光效率下正向电压越低越好。 .. 阅读全文
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白光LED焊接技术要求

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主题:  技术 蓝光、绿光LED焊接要求与白光LED相同,以一般白光LED焊接的水准来看,而有这样的基本要求,操作需要注意如下: 1、生产时一定要戴防静电手套,防静电手腕,电烙铁一定要接地,严禁徒手触摸白光LED的两隻引线脚。因为白光LED的防静电为100V,而在工作台上工作湿度为60%-90%时人体的静电会损坏发光二极体的结晶层,工作一段时间后(如10小时)二极体就会失效(不亮),严重时会立即失效。 .. 阅读全文
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LED贴片胶的固化方法

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主题:  技术 贴片胶主要用来将元器件固定在印制板上,一般用点胶或钢网印刷的方法来分配,以保持元件在印刷电路板(PCB)上的位置,确保在装配线上传送过程中元件不会遗失。贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化。它与所谓的焊膏是不相同的,一经加热硬化后,再加热也不会溶化,也就是说,贴片胶的热硬化过程是不可逆的。 SMT贴片胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异。 .. 阅读全文
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LED背光源工艺简介

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主题:  技术 LED背光源的使用寿命比冷光阴极管长(超过5,000小时),且使用直流电压,通常应用于小型的单色显示器,比如电话、遥控器、微波炉、空调、仪器仪錶、身歷声音频设备等。但是,其亮度目前也不足以为大型透射式显示器提供背面光源。 .. 阅读全文
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浅谈LED工艺技术

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主题:  技术 LED的应用面很广,然而芯片本身价格过高和发光效率有待提升的问题,始终困扰着LED照明技术的推广普及。发光效率要提升,就要有效增加取出效率。而LED的发光顏色和发光效率与制作LED的材料和工艺有关,制造LED的材料不同,可以产生具有不同能量的光子,藉此可以控制LED所发出光的波长,也就是光谱或顏色。 一、透明衬底技术 .. 阅读全文
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LED产品防静电总体要求

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主题:  技术 第一部份:LED接触者的防静电措施 .. 阅读全文
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主题:  技术 德国大厂欧司朗(Osram)宣佈改良了LED制造技术。在实验室测试中,在作业电流为350mA的标准条件下,应用1mm2芯片的白色LED原型设计亮度最高可达155lm,效能可达136lm/W,产生的光线色温为5,000K,色彩座标是0.349/0.393(cx/cy)。 .. 阅读全文
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