主题:  技术 据悉，帝斯曼工程塑料公司（DSMEngineeringPlastics）宣佈推出Stanyl LED1551产品，这是用于高亮度LED中塑胶芯片载体封装（PLCC）的最新Stanyl系列产品。该LED产品将被用于移动电话，PDA，笔记本和手持设备中的背光LCD显示幕中。
.. 阅读全文

主题:  技术 据悉，道康寧公司（Dow Corning Corporation）旗下LED材料集团宣佈，该公司已经啟动一项「Optimized Manufacturing Process」（最优化制造工艺）专案，将与资本设备供应商联手开发集成LED二次成型工艺，旨在帮助LED制造商缩减他们的整体生产成本。这种独特的合作专案能够简化制造设备、工艺与道康寧广泛产品组合（包括硅密封剂、涂层和透镜材料）之间的整合，为生产更好的LED产品做好准备，从而缩短上市时间。
.. 阅读全文

主题:  技术 贴片胶主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配，以保持元件在印刷电路板(PCB)上的位置，确保在装配线上传送过程中元件不会遗失。贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化。它与所谓的焊膏是不相同的，一经加热硬化后，再加热也不会溶化，也就是说，贴片胶的热硬化过程是不可逆的。 SMT贴片胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异。 .. 阅读全文

主题:  技术 LED的散热问题是LED厂家最头痛的问题，不过可以采用铝基板，因为铝的导热係数高，散热好，可以有效的将内部热量导出。铝基板是一种独特的金属基覆铜板，具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。设计时也要儘量将PCB靠近铝底座，从而减少灌封胶部分产生的热阻。

一、铝基板的特点

1.采用表面贴装技术（SMT）；
2.在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理； .. 阅读全文

主题:  技术 1、贴片胶的作用 .. 阅读全文

主题:  应用 2008年7月，NEC电子的关联公司日本电子LIGHT投产了为高效照亮手机按键而施以表面处理的「导光膜」，已开始销售。新产品的性能指标均按照客户的要求定制，该公司计画2009年达到月产100万枚左右的量产规模，尺寸为150mm×50mm，将于配备在车载设备用单色液晶屏幕的LED背光模组上使用。 .. 阅读全文

主题:  产业 6月27日，富康莱国际集团举行了总公司开幕暨多项高科技产品发表会。集团副总裁宣示5年内，将整合集团旗下八家子公司完成上市、柜计画，合併营收预计上看1千亿台币。该集团看好臺湾具光电领域的发展优势，今年5月正式成立后，随即与晶工电子进行策略联盟，开发高热导、高功率LED光电照明相关产品。 .. 阅读全文

主题:  技术 来自日本方便的消息，佐贺大学利用ZnTe（碲化锌）试制成功了发光波长为550nm的绿色LED。光线的输出功率与输入电力之比为0.1～0.2%，发光效率与同一波带的GaP类绿色LED产品相当。发光效率还有进一步提高的餘地，大概可提高5～10倍左右。按照设想，绿色LED将在效率提高5～10倍后投产。除提高效率外，成本也可轻松降至GaP类绿色LED以下。此次，从利用ZnTe底板制作LED芯片到封装均由佐贺大学独自完成。  
.. 阅读全文

主题:  技术 台湾工研院成功开发出按键导光膜产品，将可广泛应用于手机及笔记型电脑 (NB)等产品领域，目前已有包括笔记型电脑厂、手机按键厂、LED厂及背光模组厂等多领域业者有意争取授权技转。 工研院开发出的按键导光膜产品，除可提升按键亮度均匀性，还可减少LED使用数量，不仅有助于降低产品耗电量，同时还可降低成本。
.. 阅读全文

主题:  应用 随着国际油价节节飆涨，带动全球节能减碳技术蔚为风潮，在2008台北国际光电周中，台湾工研院将以「创新科技．点亮产业新视界」为主题，展出机械、材料化工、量测、显示、光电、雷射等整合性技术，包括节能的多款创新光学扩散膜、开刀房医师科技新帮手LED手术灯与超轻薄AC-LED电视等最新应用。
引述:  经济日报消息，工研院在LED创新上也有新的发展。第一座以LED为光源，医疗用的手术灯及牙科灯，因为具有无影设计、忠实显现伤口顏色及低温的特点，让医师在手术时能迅速分辨病变部位，低温特性也让医生不用因担心汗水乾扰手术的进行。

目前已成功开发出LED无影手术灯与牙科灯，除符合医疗灯具所需的高演色、低色温、高聚光、与无影度等需求外，更具备寿命长及较佳光品质等特点，将可提升医疗照明。此外，还具有良好省能效果，以LED牙科灯为例，它比传统牙科灯省电达20%。

另外，工研院也开发出AC-LED，不仅解决长期困扰LED发展的转换器及散热问题，也整合背光源的机电系统，成功研发出AC-LED显示器，背板轻薄外，更节省传统LED转换器所需的15%到30%的电力，是节能省碳新利器。

在背光膜组技术上，更有一项大变革！工研院与中光电合作研发的「射出型表面微结构光学扩散板」，兼具集光与扩散的光学特性等优点，成功解决传统光学扩散板 穿透度与高遮蔽性不佳等问题。不仅可简化模组架构、顺利降低模组厚度，同时达到节省材料与成本的目标。对于整体显示器产业而言，未来CCFL、LED的 LCD等背光模组的应用产品，将有更多的发展潜力与可能性。 .. 阅读全文