主题:  技术 台湾保护组件厂商聚鼎科技（6224）将于11月20日举行10週年庆，并进行新厂啟用典礼。聚鼎表示，该厂为2007年以1.5亿元新台币购入，再斥资8000-9000万元进整装，落成啟用后，除集中管理外，并将作为新产品LED散热基板使用。 为配合10週年庆活动，该公司还预定12月5日将与技术合作厂商日本电气化学（DENKA）公司共同举办「散热基板开发与高亮度LED热管理技术研讨会」。聚鼎指出，此次研讨会中除学术性演讲与讨论外，也将展示该公司近1年来在散热基板产品上的研发成果。 聚鼎原来在台有5个生产基地，中国崑山厂则最大生产基地，为提升管理效率，2007年购入新厂，未来台湾除头份厂为粉末原料混合厂会持续存在外，其餘厂区均集中竹科新厂。聚鼎指出，新大楼位于新竹科学园区工业东4路，搬迁完成后，原分散租用园区标准厂房将陆续办理退租，预期厂区集中后，将可有效降低管理成本。

主题:  财经 近几年来，由于软板厂廝杀激烈，软板厂台郡（6269）前几年营运不佳，不过已逐渐进入佳境。法人表示，由于台郡新开发的LED背光源用软板下半年占营收比率，可望倍增到一成以上，且新产品线毛利率佳，对台郡今年营运绩效将有明显挹注。 .. 阅读全文

主题:  产业 日前，联茂（6213）广州厂举行开幕典礼。广州厂有示范性研发实验室，专业生产软式覆铜板、覆盖膜、补强板、纯胶，初期月产能为10万平方米，是唯一兼具软、硬板基材的供应商。 据瞭解，联茂广州软板材料（FCCL）以无卤的有胶（3L）FCCL为主，与传统3L FCCL有所区隔，初期月产能10万平方米，成为唯一兼具软、硬板基材的供应商，去年两岸合併营收增加22%，两岸CCL月产能达210万张。 .. 阅读全文

主题:  产业 赫克斯推出HCS(High Conduction Substrate)高导热基板热传效能重大突破，以陶瓷直接覆铜法(DBC, Direct Bonding Copper)的生产技术，将导热性绝佳的铜片与高绝缘性的陶瓷板运用专利技术完全结合成一复合板。  能源与环保的趋势，带动高照度发光二极体(HB LED)照明用途，高科技业者表示，目前HB LED照明所面临的发展瓶颈是其散热系统的改良与突破，其中作为LED驱动电路的基板材料的热传效能，已有重大突破，市场商机看俏。 .. 阅读全文

主题:  产业 引述:  新扬科技（3144）、长华电材（8070）决定联手在本月合资成立长扬光电，生产发光二极体（LED）所需要的散热基板，预计2008年第一季度投产，未来不排除再跨入太阳能散热基板领域。 长扬因应长华建立LED封装材料自主性，鑑于LED照明、液晶电视（LCD TV）的LED背光模组、太阳能照明等产品都需要解决散热问题，所研发的无胶型高导热基板，散热效率快且功率高于目前市场上所提供的解决方案。 新扬科表示，长扬资本额约2亿元，预计明年第一季度投产，初期设置50万片的年产能，第一年可望出货20万片。 长华预计投资长扬至少20%，新扬科逾五成，新公司由新扬科主导，由新扬科总经理丘建华担任长扬的董事长兼总经理，技术来源则是工业技术研究院及一些大学系所博士，由于在铜、铝等无胶基板散热技术拥有优势，同时也不排除再跨入太阳能领域。 网址:  http://udn.com/NEWS/STOCK/STO5/4079281.shtml 来源:  經濟日報