目前常见的基板种类有硬式印刷电路板、高热导係数铝基板、陶瓷基板、软式印刷电路板、金属复合材料等。一般低功率LED封装采用普通电子业界用的PCB版 即可满足需求，但是超过0.5W以上的LED封装大多改用金属系与陶瓷系高散热基板，主要原因是基板的散热性对LED的寿命与性能有直接影响，因此封装基 板成为设计高辉度LED商品应用时非常重要的元件。

工商时报消息，以专业封装材料及设备通路商起家的长华，近年每股盈餘均在8元~12元之间，发言人曾祥麟表示，长华近年本业处于饱和、稳定状态，毛利率约 在8%~9%，净利约5%~6%，为提高毛利，长华近期积极跨入制造业，以合资、合併、技术转移等方式在本业相关领域中寻求成长动能，并以未来3年内毛利 提高至12%为目标。 近期长华将与韩国知名大厂合资成立光学膜制造厂，此外，目前正与手机零元件冲压厂洽谈合作，下半年将有初步结果。下半年转投资事业台湾住矿投资的COF基 板将扩厂完成，预计产能有1,500万颗，而长华为其代理商，可望同步挹注业绩表现，预计下半年COF基板进入量产，可为长华带来每个月1亿元营收。 黄嘉能表示，近年长华开始将业务自原先供应商延伸到制造业，逐步切入COF基板、散热片、高导热基板，下一步将计画切入LED封装及消费性电子产品，进而扩展集团版图，横跨IC、LCD、LED等领域。 曾祥麟表示，长华从封装跨入光电领域及LED产业，均与本业相关，未来不会投资陌生的领域。 至于今年展望，长华前4月营收成长2成，市场预估，长华第二季度营收可望较第一季度成长5%，而上半年与下半年营收比重约为4:6，全年营收将稳定成长1成。

工商时报消息，同欣电子于5月19日起开放得以融资融券，在开放信用交易后，交投明显热络许多，成交量由过去每天平均约2、3百张左右，增加至5百到1千 张左右的水准，由于同欣2007年前3季度及2006年度盈餘成长率平均值均达139%以上，目前同欣与文曄及创意都受到交易所邀请，将参加交易所在6月6 日下午举办「高成长」系列二之上市公司业绩发表会。 由于今年包括HTC、RIM以及苹果、诺基亚等都把3G视为今年手机产业的主要战场，受惠于802.11n以及3G手机对于PA的需求持续增加，同欣表 示，今年第一季度以高阶无线通讯模组成长幅度最大，不过受季度节性因素影响，法人估计，第二季度混合积体电路模、陶瓷散热基板的季度成长幅度都将超过二位元数，而 高阶无线通讯模组将仅是微幅成长，整体第二季度营收季度成长率大约在7%到10%。 至于高亮度LED散热基板，同欣表示，过去高亮度LED所需要的DPC基板几乎都是日本京瓷等大厂天下，不过近年来同欣已经从日本人手中成功抢得这块市 场，目前已经攻下全球前五大LED厂当中其中两家（美系、德系）大厂的基板供应链，LED基板将会是同欣今年成长幅度最大的区块。 法人表示，同欣多年深耕传统后膜印制工艺技术，并结合陶瓷散热及金属导体特性，以半导体薄膜观念开发薄膜电镀陶瓷基板工艺（DPC），利用半导体电镀方式 （DPC）-镀金或镀银，成功开发出高量度LED散热基板，使整体厚度及材料成本大幅降低，加上争取到Lumiled与Cree两个大客户，今年同欣 LED散热基板营收年增率将超过50%，是成长潜力最大的区块。