主题:  产业 台湾的南部科学工业园区管理局表示，科学工业园区审议委员会第91次会议已经在27日通过晶鸿光电、汉民科技两件南科园区投资审议案，核准投资金额为新台币5亿元。 其中，晶鸿光电科技公司投资案金额为2亿元，拟研发、设计、生产及销售蓝宝石基板；初期从2吋及2.5吋蓝宝石基板切入LED磊晶市场，进而挺进上游晶体成长及发展大尺寸基板，并积极与学术界开发有机金属化学气相沉积法 (MOCVD)磊晶特殊材料基板，拓展国际市场。 而汉民科技公司投资案金额达3亿元，将在南科园区设立分公司，计画利用既有工艺研发区，积极进行进阶工艺开发、设备改良及零组件生产。

主题:  技术 LED的散热问题是LED厂家最头痛的问题，不过可以采用铝基板，因为铝的导热係数高，散热好，可以有效的将内部热量导出。铝基板是一种独特的金属基覆铜板，具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。设计时也要儘量将PCB靠近铝底座，从而减少灌封胶部分产生的热阻。 一、铝基板的特点 1.采用表面贴装技术（SMT）；
2.在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理； .. 阅读全文

主题:  产业 因应Q3旺季度需求，被动组件厂商越峰（8121）将大幅扩充两大产品线，8月后单月营收就可望创新高纪录。 该公司原先主要产品为电感铁芯，近年来积极切入LED蓝宝石单晶领域。2008年7月越峰将完成广州厂扩产30%，产能由400吨大增至520吨。新产品LED蓝宝石单晶则近期完成迁厂，原本5台机械增至20台机器正式上线，8月后LED蓝宝石单晶单月营收贡献也将跳跃成长。 .. 阅读全文

主题:  技术 LEDinside发表知识库新文章[浅谈LED金属封装基板的应用优势] 引述:  目前常见的基板种类有硬式印刷电路板、高热导係数铝基板、陶瓷基板、软式印刷电路板、金属复合材料等。一般低功率LED封装采用普通电子业界用的PCB版 即可满足需求，但是超过0.5W以上的LED封装大多改用金属系与陶瓷系高散热基板，主要原因是基板的散热性对LED的寿命与性能有直接影响，因此封装基 板成为设计高辉度LED商品应用时非常重要的元件。 网址:  http://www.ledinside.com/tw/led_matal_package_200806 来源:  LEDinside

主题:  技术 目前常见的基板种类有硬式印刷电路板、高热导係数铝基板、陶瓷基板、软式印刷电路板、金属复合材料等。一般低功率LED封装采用普通电子业界用的PCB版即可满足需求，但是超过0.5W以上的LED封装大多改用金属系与陶瓷系高散热基板，主要原因是基板的散热性对LED的寿命与性能有直接影响，因此封装基板成为设计高辉度LED商品应用时非常重要的元件。 .. 阅读全文

主题:  产业 长华（8070）近年积极从通路商转型成制造业，期望进行垂直整合，开啟下一波成长动能。长华总经理黄嘉能透露，近期将与韩国知名大厂敲定成立光学膜制合资造厂计画，今年成长动力锁定在COF基板，预计下半年可望量产。市场法人预估长华今年业绩仍将成长1成。  引述:  工商时报消息，以专业封装材料及设备通路商起家的长华，近年每股盈餘均在8元~12元之间，发言人曾祥麟表示，长华近年本业处于饱和、稳定状态，毛利率约 在8%~9%，净利约5%~6%，为提高毛利，长华近期积极跨入制造业，以合资、合併、技术转移等方式在本业相关领域中寻求成长动能，并以未来3年内毛利 提高至12%为目标。 近期长华将与韩国知名大厂合资成立光学膜制造厂，此外，目前正与手机零元件冲压厂洽谈合作，下半年将有初步结果。下半年转投资事业台湾住矿投资的COF基 板将扩厂完成，预计产能有1,500万颗，而长华为其代理商，可望同步挹注业绩表现，预计下半年COF基板进入量产，可为长华带来每个月1亿元营收。 黄嘉能表示，近年长华开始将业务自原先供应商延伸到制造业，逐步切入COF基板、散热片、高导热基板，下一步将计画切入LED封装及消费性电子产品，进而扩展集团版图，横跨IC、LCD、LED等领域。 曾祥麟表示，长华从封装跨入光电领域及LED产业，均与本业相关，未来不会投资陌生的领域。 至于今年展望，长华前4月营收成长2成，市场预估，长华第二季度营收可望较第一季度成长5%，而上半年与下半年营收比重约为4:6，全年营收将稳定成长1成。

主题:  产业 掛牌满半年的PA（功率放大器）以及MEMS（微机电）概念股同欣电子（6271）近日开放信用交易，同欣表示，高频无线通讯模组、陶瓷以及高亮度LED基板加上汽车电子，是同欣今年成长的三大来源，法人指出，随着三大区块同步成长，同欣今年营收将成长三成以上，其中以LED领域成长超过50%最多。 引述:  工商时报消息，同欣电子于5月19日起开放得以融资融券，在开放信用交易后，交投明显热络许多，成交量由过去每天平均约2、3百张左右，增加至5百到1千 张左右的水准，由于同欣2007年前3季度及2006年度盈餘成长率平均值均达139%以上，目前同欣与文曄及创意都受到交易所邀请，将参加交易所在6月6 日下午举办「高成长」系列二之上市公司业绩发表会。 由于今年包括HTC、RIM以及苹果、诺基亚等都把3G视为今年手机产业的主要战场，受惠于802.11n以及3G手机对于PA的需求持续增加，同欣表 示，今年第一季度以高阶无线通讯模组成长幅度最大，不过受季度节性因素影响，法人估计，第二季度混合积体电路模、陶瓷散热基板的季度成长幅度都将超过二位元数，而 高阶无线通讯模组将仅是微幅成长，整体第二季度营收季度成长率大约在7%到10%。 至于高亮度LED散热基板，同欣表示，过去高亮度LED所需要的DPC基板几乎都是日本京瓷等大厂天下，不过近年来同欣已经从日本人手中成功抢得这块市 场，目前已经攻下全球前五大LED厂当中其中两家（美系、德系）大厂的基板供应链，LED基板将会是同欣今年成长幅度最大的区块。 法人表示，同欣多年深耕传统后膜印制工艺技术，并结合陶瓷散热及金属导体特性，以半导体薄膜观念开发薄膜电镀陶瓷基板工艺（DPC），利用半导体电镀方式 （DPC）-镀金或镀银，成功开发出高量度LED散热基板，使整体厚度及材料成本大幅降低，加上争取到Lumiled与Cree两个大客户，今年同欣 LED散热基板营收年增率将超过50%，是成长潜力最大的区块。

主题:  产业 看好LED背光模组商机，目前铜箔基板台厂台光电子与联茂电子正积极切入LED散热铝基板材料领域，其中前者主攻中国市场LED路灯照明，后者则是与英国大厂Laird合作打进电源供应器客户。 .. 阅读全文

主题:  技术 日本大厂三洋半导体日前指出，将面向LED封装用途，开始外销以铝为基材的单层底板「IMST铝基材底板」。
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主题:  技术 目前高功率LED的应用范围越来越广，随之而来的问题是当LED的输出功率较小时，可以使用传统FR4等玻璃环氧树脂封装基板，然而照明用高功率LED的发光效率只有20%~30%，且芯片面积非常小，虽然整体消费电力非常低，可是单位面积的发热量却很大。LED在汽车、照明等方面的适用性，对高功率LED希望的特性分别是省电、高辉度、长使用寿命、高色彩再现性，这表明散热性好才是高功率LED封装基板不可欠缺的条件。 .. 阅读全文