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本文介绍了COB封装(chip on board)发光二极管(LED)用加成型双组分液体硅树脂的制备方法，并将自制的液体硅树脂用于COB(chip on board)LED的封装。经常温点亮试验、高温点亮试验、回流焊试验、-40～100℃冷热冲击试验和常温墨水渗透试验，高温墨水渗透试验等各项指标均合格，其性能可与国外同类产品相媲美。

　　作为全球照明工具的先驱，白炽灯逐渐被新一代照明工具发光二极管(LED)取代，正逐步淡出人们的生活。过去几年来，LED的颜色种类、亮度和功率都发生了极大变化。作为新型高效固体光源，LED具有体积小、节能、环保等显着优点，因此被广泛用于指示灯、显示屏和背光源等方面，发挥着传统光源无可比拟的作用；然而到目前为止，它们还未能在家庭和公共照明领域充分发挥作用。有机硅材料凭借其优异的性能正在为LED照明工具走进千家万户奠定基础。

　　LED是一种发光半导体材料，是能直接将电能转变成光能的发光显示器件。LED的心脏是一个半导体晶片，通电即可发光。光源可以通过聚光透镜或发散光透镜来控制，透镜通常由硅橡胶/硅树脂、塑料、玻璃等材料制成。LED由于具有容易控制、低压直流驱动、耗能少、稳定性高、响应时间短、多色发光等优点，因此被广泛应用于屏幕显示系统、指示灯、手机或数码产品背光源等领域，在景观照明、室内装饰灯、汽车车灯、地矿灯等方面的应用也得到了积极的发展。目前，LED的封装材料主要是环氧树脂；但其耐热、耐光性不足，受热容易变黄，不能满足高亮度发光二极管(大功率LED)的封装要求。有机硅材料的光学性能好、透光率在90%以上，耐候、耐热、高温环境下不发黄、能吸引冲击、粘接性好、柔软、环保、因此正在逐渐取代环氧树脂成为LED的主要粘接、封装、涂层和光学材料。有机硅材料应用于LED生产领域，无疑成为推动LED照明发展的重要因素。

　　本实验制备了加成型双组分液体硅树脂，并适用于COB(chip on board)LED的封装，本实验主要测试了液体硅橡胶封装后的COB(chip on board)型LED常温墨水渗透、高温墨水渗透、回流焊、常温点亮老化、高温点亮老化、高温高湿、冷热冲击等性能，根据测试的信赖度评估液体硅橡胶样品是否适合COB(chip on board)LED的封装产品的制程。COB封装(chip On board)就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用硅树脂把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。

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