LED晶粒又稱LED晶片，英文叫做CHIP，它是製作LED燈具(LED LAMP)、LED螢幕(LED DISPLAY)、LED背光(LED BACKLIGHT)的主要材料，由磷化鎵（GaP），鎵鋁砷（GaAlAs），或砷化鎵（GaAs），氮化鎵（GaN）等材質組成，其內部結構為一個PN結，具有單向導電性。

1、晶粒的作用：晶粒是Lamp的主要組成物料，是發光的半導體材料。

2、晶粒的組成：晶粒是採用磷化鎵（GaP）、鎵鋁砷（GaAlAs）或砷化鎵（GaAs）、氮化鎵GaN）等材料組成，其內部結構具有單向導電性。

3、LED晶粒的材料

Ⅱ	Ⅲ	Ⅳ	Ⅴ	Ⅵ
	B	C	N	O
	Al	Si	P	S
Zn	Ga	Ge	As	Se
Cd	In	Sn	Sb	Te
Hg	Ti	Pb	Bi	Po

注釋：Ⅲ族元素為P型材料，Ⅴ族元素為N型材料，晶粒的材料主要是Ⅲ族，Ⅴ族元素的化合物。

晶粒的焊墊一般為金墊或鋁墊。其焊墊形狀有圓形、方形、十字形等。

晶粒的發光顏色取決於波長（HUE），常見可見光的分類大致為：暗紅色（700nm）、深紅色（640-660nm）、桔紅色（615-635nm）、琥珀色（600-610nm）、黃色（580-595nm）、黃綠色（565-575nm）、純綠色（500-540nm）、藍色（435-490nm）、紫色(380-430nm)。白光和粉紅光是一種光的混合效果。最常見的是由藍光+黃色螢光粉和藍光+紅色螢光粉混合而成。