金屬高散熱基板材料可分成硬質與可撓曲兩種基板。結構上，硬質基板屬於傳統金屬材料，金屬LED封裝基板採用鋁與銅等材料，絕緣層部分多采充填高熱傳導性 無機填充物，擁有高熱傳導性、加工性、電磁波遮蔽性、耐熱衝擊性等金屬特性，厚度方面通常大於1mm，大多都廣泛應用在LED燈具模組，與照明模組等，技 術上是與鋁質基板具相同高熱傳導能力，在高散熱要求下，相當有能力擔任高功率LED封裝材料。