台灣應解股份有限公司

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2008/08/28 - 03:52 — Rod

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台灣應解股份有限公司substrate部門為致力開發薄型化/高散熱之電路板廠,目前已開發出高散熱型封裝基板封裝完成品最薄可達0.36mm,非常適用於高功率LED封裝用

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