LED生產過程中所使用的環氧樹脂(Epoxy)，是LED產業界製作產品時的重點之一。環氧樹脂是泛指分子中含有兩個或兩個以上環氧基團的有機高分子化合物，除個別外，它們的相對分子品質都不高。環氧樹脂的分子結構是以分子鏈中含有活潑的環氧基團為其特徵，環氧基團可以位於分子鏈的末端、中間或成環狀結構。由於分子結構中含有活潑的環氧基團，使它們可與多種類型的固化劑發生交聯反應而形成不溶、不熔的具有三向網狀結構的高聚物。 LED IC等為了維護本身的氣密性，保護管芯等不受外界侵蝕，防止濕氣等由外部侵入, 以機械方式支援導線, 有效地將內部產生的熱排出以及防止電子元件受到機械振動、衝擊產生破損而造成元件特性的變化。採用不同的形狀和材料性質（摻或不摻散色劑），起透鏡或漫射透鏡功能,提供能夠手持的形體。 一、LED用封膠樹脂之硬化溫度及時間 1.一般LED用封膠樹脂之硬化劑為酸無水物﹐其硬化溫度約120~130 ℃.
2.促進劑之添加後其硬化時間縮短。 二、硬化時間和歪之現象及硬化率
1.樹脂之熱傳導率小，內部硬化熱蓄積以致影響硬化率。(反應率)
2.內(硬化熱)外(烤箱)高熱Disply case 易變形。 .. 閱讀全文

台灣的南部科學工業園區管理局表示，科學工業園區審議委員會第91次會議已經在27日通過晶鴻光電、漢民科技兩件南科園區投資審議案，核准投資金額為新台幣5億元。 其中，晶鴻光電科技公司投資案金額為2億元，擬研發、設計、生產及銷售藍寶石基板；初期從2吋及2.5吋藍寶石基板切入LED磊晶市場，進而挺進上游晶體成長及發展大尺寸基板，並積極與學術界開發有機金屬化學氣相沉積法 (MOCVD)磊晶特殊材料基板，拓展國際市場。 而漢民科技公司投資案金額達3億元，將在南科園區設立分公司，計畫利用既有製程研發區，積極進行進階製程開發、設備改良及零組件生產。

日本JSR成功開發了可改善高亮度LED發光效率的高折射率塗裝材料以及提高LED可靠性所必需的新封裝材料。該公司原來的塗裝材料的折射率為1.7左右。新開發的高折射率塗裝材料達到了約1.9。 據瞭解，新封裝材料使用有機無機混合透明樹脂製成。通過該公司獨有的有機無機混合材料合成技術，使其同時具備了有機材料的柔軟性和無機材料的高耐熱性和可靠性的優勢。LED用的封裝材料目前的主流是環氧樹脂和矽硐樹脂，但前者存在著耐熱耐旋光性不足、後者存在著氣密性不足的缺點。該公司表示，新封裝材料有望應用於照明燈具和車載燈具等要求高耐熱性和耐久性的領域。據該公司稱，在用戶評測中，已經確認在LED發光組件上塗布此次的新材料後，LED的發光效率可提高10％以上。該公司表示，發光效率的提高有望實現LED的長壽命化和節能化。

據悉，帝斯曼工程塑料公司（DSMEngineeringPlastics）宣佈推出Stanyl LED1551產品，這是用於高亮度LED中塑膠晶片載體封裝（PLCC）的最新Stanyl系列產品。該LED產品將被用於移動電話，PDA，筆記本和手持設備中的背光LCD顯示幕中。
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據悉，道康寧公司（Dow Corning Corporation）旗下LED材料集團宣佈，該公司已經啟動一項「Optimized Manufacturing Process」（最優化製造工藝）專案，將與資本設備供應商聯手開發集成LED二次成型製程，旨在幫助LED製造商縮減他們的整體生產成本。這種獨特的合作專案能夠簡化製造設備、工藝與道康寧廣泛產品組合（包括矽密封劑、塗層和透鏡材料）之間的整合，為生產更好的LED產品做好準備，從而縮短上市時間。
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貼片膠主要用來將元器件固定在印製板上，一般用點膠或鋼網印刷的方法來分配，以保持元件在印刷電路板(PCB)上的位置，確保在裝配線上傳送過程中元件不會遺失。貼上元器件後放入烘箱或再流焊機加熱硬化。它與所謂的焊膏是不相同的，一經加熱硬化後，再加熱也不會溶化，也就是說，貼片膠的熱硬化過程是不可逆的。 SMT貼片膠的使用效果會因熱固化條件、被連接物、所使用的設備、操作環境的不同而有差異。 .. 閱讀全文

LED的散熱問題是LED廠家最頭痛的問題，不過可以採用鋁基板，因為鋁的導熱係數高，散熱好，可以有效的將內部熱量導出。鋁基板是一種獨特的金屬基覆銅板，具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能。設計時也要儘量將PCB靠近鋁底座，從而減少灌封膠部分產生的熱阻。

一、鋁基板的特點

1.採用表面貼裝技術（SMT）。
2.在電路設計方案中對熱擴散進行極為有效的處理。 .. 閱讀全文

1、貼片膠的作用 .. 閱讀全文

2008年7月，NEC電子的關聯公司日本電子LIGHT投產了為高效照亮手機按鍵而施以表面處理的「導光膜」，已開始銷售。新產品的性能指標均按照客戶的要求定制，該公司計畫2009年達到月產100萬枚左右的量產規模，尺寸為150mm×50mm，將於配備在車載設備用單色液晶螢幕的LED背光模組上使用。 .. 閱讀全文

6月27日，富康萊國際集團舉行了總公司開幕暨多項高科技產品發表會。集團副總裁宣示5年內，將整合集團旗下八家子公司完成上市、櫃計畫，合併營收預計上看1千億台幣。該集團看好臺灣具光電領域的發展優勢，今年5月正式成立後，隨即與晶工電子進行策略聯盟，開發高熱導、高功率LED光電照明相關產品。 .. 閱讀全文