LED製程

LED知識之光阻劑

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光阻,亦稱為光阻劑,是一個用在許多工業制程上的光敏材料。像是光刻技術,可以在材料表面刻上一個圖案的被覆層。 光阻有兩種,正向光阻(positive photoresist)和負向光阻(negative photoresist)
正向光阻是光阻的一種,其照到光的部分會溶於光阻顯影液,而沒有照到光的部份不會溶於光阻顯影液。 負向光阻是光阻的一種,其照到光的部分不會溶於光阻顯影液,而沒有照到光的部份會溶於光阻顯影液。 正型光阻劑及負型光阻劑主要是應用在LED晶粒製造的金屬電極蒸鍍Lift-off制程中,由於LED電極所使用的金屬材料不易經由蝕刻的方式製作電路圖形,所以利用拔起(Lift-off)微影制程,得到突起的(Overhang)光阻圖形,使金屬在蒸鍍過程中不會連續性滿布在光阻劑上,再用去光阻劑的方式將未遭金屬布蓋的光阻部份拔起,完成金屬電極的圖案。 半導體制程常用的正型光阻劑,在光學曝光方式下,光阻劑上層接受能量較下層光阻高,使得正型光阻劑成像大部份圖形為上窄下寬,無法經一次曝光方式即得到Overhang的圖形,而負型光阻劑的成像恰好與正型光阻劑圖像相反,所以負型光阻劑是lift-off制程的最佳選擇。
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LED分光分色要點

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近年來,LED應用產品尤其是半導體照明產品對大功率LED需求越來越旺,同時對LED的品質要求也越來越高,其主要表現在以下幾個方面:

1.正向電壓測試:正向電壓的範圍需在電路設計的許可範圍內,很多客戶設計驅動發光管點亮都以電壓方式電量,正向電壓大小直接會影響到電路整體參數的改變,從而會給產品品質帶來隱患。另外,對於一些電路功耗有要求的產品,則希望保證同樣的發光效率下正向電壓越低越好。
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白光LED焊接技術要求

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藍光、綠光LED焊接要求與白光LED相同,以一般白光LED焊接的水準來看,而有這樣的基本要求,操作需要注意如下:

1、生產時一定要戴防靜電手套,防靜電手腕,電烙鐵一定要接地,嚴禁徒手觸摸白光LED的兩隻引線腳。因為白光LED的防靜電為100V,而在工作台上工作濕度為60%-90%時人體的靜電會損壞發光二極體的結晶層,工作一段時間後(如10小時)二極體就會失效(不亮),嚴重時會立即失效。
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LED貼片膠的固化方法

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貼片膠主要用來將元器件固定在印製板上,一般用點膠或鋼網印刷的方法來分配,以保持元件在印刷電路板(PCB)上的位置,確保在裝配線上傳送過程中元件不會遺失。貼上元器件後放入烘箱或再流焊機加熱硬化。它與所謂的焊膏是不相同的,一經加熱硬化後,再加熱也不會溶化,也就是說,貼片膠的熱硬化過程是不可逆的。 SMT貼片膠的使用效果會因熱固化條件、被連接物、所使用的設備、操作環境的不同而有差異。 .. 閱讀全文
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LED背光源製程簡介

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LED背光源的使用壽命比冷光陰極管長(超過5,000小時),且使用直流電壓,通常應用於小型的單色顯示器,比如電話、遙控器、微波爐、空調、儀器儀錶、身歷聲音頻設備等。但是,其亮度目前也不足以為大型透射式顯示器提供背面光源。 .. 閱讀全文
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淺談LED製程技術

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LED的應用面很廣,然而晶片本身價格過高和發光效率有待提升的問題,始終困擾著LED照明技術的推廣普及。發光效率要提升,就要有效增加取出效率。而LED的發光顏色和發光效率與製作LED的材料和製程有關,製造LED的材料不同,可以產生具有不同能量的光子,藉此可以控制LED所發出光的波長,也就是光譜或顏色。

一、透明襯底技術 .. 閱讀全文
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LED產品防靜電總體要求

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第一部份:LED接觸者的防靜電措施 .. 閱讀全文
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德國大廠歐司朗(Osram)宣佈改良了LED製造技術。在實驗室測試中,在作業電流為350mA的標準條件下,應用1mm2晶片的白色LED原型設計亮度最高可達155lm,效能可達136lm/W,產生的光線色溫為5,000K,色彩座標是0.349/0.393(cx/cy)。
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LED貼片膠與滴膠基本知識

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1、貼片膠的作用 .. 閱讀全文
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MOCVD的應用範圍

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最近LED產業除了有大量的MOCVD新機台成軍外,業界關注的另一個焦點是也有LED廠商要打造三五族的太陽能電池,MOCVD的應用有哪些呢?我們來看看。 .. 閱讀全文
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