台灣保護組件廠商聚鼎科技（6224）將於11月20日舉行10週年慶，並進行新廠啟用典禮。聚鼎表示，該廠為2007年以1.5億元新台幣購入，再斥資8000-9000萬元進整裝，落成啟用後，除集中管理外，並將作為新產品LED散熱基板使用。 為配合10週年慶活動，該公司還預定12月5日將與技術合作廠商日本電氣化學（DENKA）公司共同舉辦「散熱基板開發與高亮度LED熱管理技術研討會」。聚鼎指出，此次研討會中除學術性演講與討論外，也將展示該公司近1年來在散熱基板產品上的研發成果。 聚鼎原來在台有5個生產基地，中國崑山廠則最大生產基地，為提升管理效率，2007年購入新廠，未來台灣除頭份廠為粉末原料混合廠會持續存在外，其餘廠區均集中竹科新廠。聚鼎指出，新大樓位於新竹科學園區工業東4路，搬遷完成後，原分散租用園區標準廠房將陸續辦理退租，預期廠區集中後，將可有效降低管理成本。

近幾年來，由於軟板廠廝殺激烈，軟板廠台郡（6269）前幾年營運不佳，不過已逐漸進入佳境。法人表示，由於台郡新開發的LED背光源用軟板下半年占營收比率，可望倍增到一成以上，且新產品線毛利率佳，對台郡今年營運績效將有明顯挹注。 .. 閱讀全文

日前，聯茂（6213）廣州廠舉行開幕典禮。廣州廠有示範性研發實驗室，專業生產軟式覆銅板、覆蓋膜、補強板、純膠，初期月產能為10萬平方米，是唯一兼具軟、硬板基材的供應商。據瞭解，聯茂廣州軟板材料（FCCL）以無鹵的有膠（3L）FCCL為主，與傳統3L FCCL有所區隔，初期月產能10萬平方米，成為唯一兼具軟、硬板基材的供應商，去年兩岸合併營收增加22%，兩岸CCL月產能達210萬張。 .. 閱讀全文

赫克斯推出HCS(High Conduction Substrate)高導熱基板熱傳效能重大突破，以陶瓷直接覆銅法(DBC, Direct Bonding Copper)的生產技術，將導熱性絕佳的銅片與高絕緣性的陶瓷板運用專利技術完全結合成一複合板。 

能源與環保的趨勢，帶動高照度發光二極體(HB LED)照明用途，高科技業者表示，目前HB LED照明所面臨的發展瓶頸是其散熱系統的改良與突破，其中作為LED驅動電路的基板材料的熱傳效能，已有重大突破，市場商機看俏。
.. 閱讀全文

引述:  新揚科技（3144）、長華電材（8070）決定聯手在本月合資成立長揚光電，生產發光二極體（LED）所需要的散熱基板，預計2008年第一季投產，未來不排除再跨入太陽能散熱基板領域。長揚因應長華建立LED封裝材料自主性，鑑於LED照明、液晶電視（LCD TV）的LED背光模組、太陽能照明等產品都需要解決散熱問題，所研發的無膠型高導熱基板，散熱效率快且功率高於目前市場上所提供的解決方案。新揚科表示，長揚資本額約2億元，預計明年第一季投產，初期設置50萬片的年產能，第一年可望出貨20萬片。長華預計投資長揚至少20%，新揚科逾五成，新公司由新揚科主導，由新揚科總經理丘建華擔任長揚的董事長兼總經理，技術來源則是工業技術研究院及一些大學系所博士，由於在銅、鋁等無膠基板散熱技術擁有優勢，同時也不排除再跨入太陽能領域。 來源:  經濟日報