台灣的南部科學工業園區管理局表示，科學工業園區審議委員會第91次會議已經在27日通過晶鴻光電、漢民科技兩件南科園區投資審議案，核准投資金額為新台幣5億元。 其中，晶鴻光電科技公司投資案金額為2億元，擬研發、設計、生產及銷售藍寶石基板；初期從2吋及2.5吋藍寶石基板切入LED磊晶市場，進而挺進上游晶體成長及發展大尺寸基板，並積極與學術界開發有機金屬化學氣相沉積法 (MOCVD)磊晶特殊材料基板，拓展國際市場。 而漢民科技公司投資案金額達3億元，將在南科園區設立分公司，計畫利用既有製程研發區，積極進行進階製程開發、設備改良及零組件生產。

LED的散熱問題是LED廠家最頭痛的問題，不過可以採用鋁基板，因為鋁的導熱係數高，散熱好，可以有效的將內部熱量導出。鋁基板是一種獨特的金屬基覆銅板，具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能。設計時也要儘量將PCB靠近鋁底座，從而減少灌封膠部分產生的熱阻。

一、鋁基板的特點

1.採用表面貼裝技術（SMT）。
2.在電路設計方案中對熱擴散進行極為有效的處理。 .. 閱讀全文

因應Q3旺季需求，被動組件廠商越峰（8121）將大幅擴充兩大產品線，8月後單月營收就可望創新高紀錄。

該公司原先主要產品為電感鐵芯，近年來積極切入LED藍寶石單晶領域。2008年7月越峰將完成廣州廠擴產30%，產能由400噸大增至520噸。新產品LED藍寶石單晶則近期完成遷廠，原本5台機械增至20台機器正式上線，8月後LED藍寶石單晶單月營收貢獻也將跳躍成長。
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LEDinside發表知識庫新文章[淺談LED金屬封裝基板的應用優勢] 引述:  目前常見的基板種類有硬式印刷電路板、高熱導係數鋁基板、陶瓷基板、軟式印刷電路板、金屬複合材料等。一般低功率LED封裝採用普通電子業界用的PCB版 即可滿足需求，但是超過0.5W以上的LED封裝大多改用金屬系與陶瓷系高散熱基板，主要原因是基板的散熱性對LED的壽命與性能有直接影響，因此封裝基 板成為設計高輝度LED商品應用時非常重要的元件。 來源:  LEDinside

目前常見的基板種類有硬式印刷電路板、高熱導係數鋁基板、陶瓷基板、軟式印刷電路板、金屬複合材料等。一般低功率LED封裝採用普通電子業界用的PCB版即可滿足需求，但是超過0.5W以上的LED封裝大多改用金屬系與陶瓷系高散熱基板，主要原因是基板的散熱性對LED的壽命與性能有直接影響，因此封裝基板成為設計高輝度LED商品應用時非常重要的元件。 .. 閱讀全文

長華（8070）近年積極從通路商轉型成製造業，期望進行垂直整合，開啟下一波成長動能。長華總經理黃嘉能透露，近期將與韓國知名大廠敲定成立光學膜制合資造廠計畫，今年成長動力鎖定在COF基板，預計下半年可望量產。市場法人預估長華今年業績仍將成長1成。  引述:  工商時報消息，以專業封裝材料及設備通路商起家的長華，近年每股盈餘均在8元~12元之間，發言人曾祥麟表示，長華近年本業處於飽和、穩定狀態，毛利率約 在8%~9%，淨利約5%~6%，為提高毛利，長華近期積極跨入製造業，以合資、合併、技術轉移等方式在本業相關領域中尋求成長動能，並以未來3年內毛利 提高至12%為目標。

近期長華將與韓國知名大廠合資成立光學膜製造廠，此外，目前正與手機零元件衝壓廠洽談合作，下半年將有初步結果。下半年轉投資事業台灣住礦投資的COF基 板將擴廠完成，預計產能有1,500萬顆，而長華為其代理商，可望同步挹注業績表現，預計下半年COF基板進入量產，可為長華帶來每個月1億元營收。

黃嘉能表示，近年長華開始將業務自原先供應商延伸到製造業，逐步切入COF基板、散熱片、高導熱基板，下一步將計畫切入LED封裝及消費性電子產品，進而擴展集團版圖，橫跨IC、LCD、LED等領域。

曾祥麟表示，長華從封裝跨入光電領域及LED產業，均與本業相關，未來不會投資陌生的領域。

至於今年展望，長華前4月營收成長2成，市場預估，長華第二季營收可望較第一季成長5%，而上半年與下半年營收比重約為4:6，全年營收將穩定成長1成。

掛牌滿半年的PA（功率放大器）以及MEMS（微機電）概念股同欣電子（6271）近日開放信用交易，同欣表示，高頻無線通訊模組、陶瓷以及高亮度LED基板加上汽車電子，是同欣今年成長的三大來源，法人指出，隨著三大區塊同步成長，同欣今年營收將成長三成以上，其中以LED領域成長超過50%最多。 引述:  工商時報消息，同欣電子於5月19日起開放得以融資融券，在開放信用交易後，交投明顯熱絡許多，成交量由過去每天平均約2、3百張左右，增加至5百到1千 張左右的水準，由於同欣2007年前3季及2006年度盈餘成長率平均值均達139%以上，目前同欣與文曄及創意都受到交易所邀請，將參加交易所在6月6 日下午舉辦「高成長」系列二之上市公司業績發表會。

由於今年包括HTC、RIM以及蘋果、諾基亞等都把3G視為今年手機產業的主要戰場，受惠於802.11n以及3G手機對於PA的需求持續增加，同欣表 示，今年第一季以高階無線通訊模組成長幅度最大，不過受季節性因素影響，法人估計，第二季混合積體電路模、陶瓷散熱基板的季成長幅度都將超過二位元數，而 高階無線通訊模組將僅是微幅成長，整體第二季營收季成長率大約在7%到10%。

至於高亮度LED散熱基板，同欣表示，過去高亮度LED所需要的DPC基板幾乎都是日本京瓷等大廠天下，不過近年來同欣已經從日本人手中成功搶得這塊市 場，目前已經攻下全球前五大LED廠當中其中兩家（美系、德系）大廠的基板供應鏈，LED基板將會是同欣今年成長幅度最大的區塊。

法人表示，同欣多年深耕傳統後膜印製製程技術，並結合陶瓷散熱及金屬導體特性，以半導體薄膜觀念開發薄膜電鍍陶瓷基板製程（DPC），利用半導體電鍍方式 （DPC）-鍍金或鍍銀，成功開發出高量度LED散熱基板，使整體厚度及材料成本大幅降低，加上爭取到Lumiled與Cree兩個大客戶，今年同欣 LED散熱基板營收年增率將超過50%，是成長潛力最大的區塊。

看好LED背光模組商機，目前銅箔基板台廠台光電子與聯茂電子正積極切入LED散熱鋁基板材料領域，其中前者主攻中國市場LED路燈照明，後者則是與英國大廠Laird合作打進電源供應器客戶。
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日本大廠三洋半導體日前指出，將面向LED封裝用途，開始外銷以鋁為基材的單層底板「IMST鋁基材底板」。
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目前高功率LED的應用範圍越來越廣，隨之而來的問題是當LED的輸出功率較小時，可以使用傳統FR4等玻璃環氧樹脂封裝基板，然而照明用高功率LED的發光效率只有20%~30%，且晶片面積非常小，雖然整體消費電力非常低，可是單位面積的發熱量卻很大。LED在汽車、照明等方面的適用性，對高功率LED希望的特性分別是省電、高輝度、長使用壽命、高色彩再現性，這表明散熱性好才是高功率LED封裝基板不可欠缺的條件。 .. 閱讀全文